☆ Note: Since Intel Dalian Company has to review the information of visitors in advance, participants who did not send a return receipt to the conference group before May 1st will not arrange a visit on the afternoon of the 23rd.
2017 China Flattening Technology Conference and Cross-Strait Flattening Technology Forum Meeting Schedule
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日期 |
时间 |
内 容 |
主持人 |
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5 月 21 日 |
8:00-22:00 |
注册 |
会务组 |
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8:15-8:45 |
开幕式：领导致辞 |
康仁科 |
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8:45-9:00 |
合影 |
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9:00-9:25 |
报告人：陳炤彰（台湾科技大学） |
路新春 |
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报告题目：待定（特邀报告） |
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9:25-9:50 |
报告人：刘玉岭（河北工业大学） |
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报告题目：化学机械超精密加工质量传速理论分析研究（特邀报告） |
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9:50-10:15 |
报告人：段定夫（Linx Consulting）： |
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报告题目：Technology trend and industry development in CMP materials supply chain(特邀报告) |
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5 月 22 日 |
10:15-10:25 |
茶 歇 |
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上午 |
10:25:10:50 |
报告人：王科（Intel） |
陈炤彰 |
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报告题目：CMP New Challenges in 3D NAND Era （特邀报告） |
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10:50:11:15 |
报告人：蔡明義（勤益科技大学） |
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报告题目：崁入式鑽石研磨拋光盤開發研究（特邀报告） |
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11:15-11:30 |
报告人：潘继生、阎秋生（广东工业大学） |
朱永伟 |
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报告题目：新型动态磁场磁流变效应平面抛光技术研究 |
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11:30-11:45 |
报告人：王桂河（3M 中国有限公司） |
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报告题目：新一代复合刚性过滤器用于 CMP Slurry 过滤 |
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11:45-12:00 |
报告人：王彦（河北工业大学） |
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报告题目：弱碱性铜抛光液中甘氨酸与 BTA 的协同作用对平坦化的影响 |
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12:00-13:30 |
午餐、休息 |
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13:30-13:55 |
报告人：徐西鹏（华侨大学） |
张保国 |
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报告题目：单晶碳化硅衬底的固结磨料磨抛加工技术（特邀报告） |
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13:55-14:20 |
报告人：钱林茂（西南交通大学） |
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报告题目：单晶硅原子级材料去除的机理及控制研究（特邀报告） |
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5 月 22 日 |
14:20-14:45 |
报告人：赵德文（清华大学） |
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报告题目：12 英寸晶圆平坦化机理研究与工业应用（特邀报告） |
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下午 |
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14:45-15:10 |
报告人：吳國俊（嘉柏微電子材料公司） |
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报告题目：待定（特邀报告） |
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15:10-15:35 |
报告人：周平（大连理工大学） |
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报告题目：CMP 过程量化分析的关键问题研究（特邀报告） |
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15:35-15:45 |
茶 歇 |
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15:45-16:00 |
报告人：温家林（清华大学） |
钱林茂 |
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报告题目：基于 ReaxFF 化学反应分子动力学的硅化学机械抛 |
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光过程中材料去除机理研究 |
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16:00-16:15 |
报告人：田胜骏（河北工业大学） |
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报告题目：基于弱碱性抛光液铜化学机械平坦化一致性的研究 |
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16:15-16:30 |
报告人：赵欣（河北工业大学） |
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报告题目：不同抛光参数对蓝宝石衬底 CMP 的影响 |
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16:30-16:45 |
报告人：程洁（清华大学） |
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报告题目：不同缓蚀剂对铜钌电偶腐蚀的抑制作用 |
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17:00-17:40 |
实验室参观 |
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18:00-20:00 |
欢迎晚宴 |
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5 月 23 日 |
8:30-8:55 |
报告人：谢斌晖（福建晶安光电） |
徐西鹏 |
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上午 |
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报告题目：蓝宝石衬底抗高温强酸蚀刻加工技术（特邀报告） |
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8:55-9:20 |
报告人：廖運炫（台湾大学） |
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报告题目：超声振动应用于蓝宝石研磨之研究（特邀报告） |
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9:20-9:45 |
报告人：彭小强（国防科技大学） |
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题目：强光元件离子束抛光低缺陷表面制造技术研究（特邀报告） |
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9:45-10:10 |
报告人：趙崇禮（淡江大学） |
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报告题目：Study on Surface Integrity of Precision Ground Single |
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Crystal Silicon (精密研磨單晶硅之表面完整性研究)（特邀报告） |
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10:10-10:35 |
报告人：朱永伟（南京航空航天大学）： |
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报告题目：石英玻璃研磨过程中的亚表面损伤（特邀报告） |
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10:35-10:45 |
茶 歇 |
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10:45:11:00 |
报告人：柳鹏飞（天津大学） |
雷红 |
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报告题目：A Novel Research about Fluid Hydrodynamic Fixed Abrasive Grinding based on Small Tool |
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11:00:11:15 |
报告人：杨师（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
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报告题目：化学机械抛光技术研究 |
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11:15-11:30 |
报告人：潘国峰（河北工业大学） |
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报告题目：非离子表面活性剂对阻挡层 CMP CoCu 电偶腐蚀的影响 |
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11:30-11:45 |
报告人：霍瑞芳（天津理工大学） |
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报告题目：相变材料 Cr-ST 的化学机械抛光液的优化研究 |
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11:45-12:00 |
报告人：杨柳（河北工业大学） |
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报告题目：新型碱性清洗液对 CMP 后残留 SiO2 颗粒的去除 |
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12:00-13:00 |
午餐、休息 |
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5 月 23 日 |
13:05 出发 |
Intel 大连公司参观 （厂区&文化） |
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下午 |
17:00 之前 |
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回到市区 |
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